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12月6-8日,以“數(shù)字+人工智能=聯(lián)動(dòng)世界”為主題的2023國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì)在深圳國(guó)際會(huì)展中心(寶安新館)圓滿落下帷幕。作為全球線路板及電子組裝行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的盛會(huì)之一,本次展會(huì)集中展示了業(yè)界前沿的產(chǎn)品及技術(shù)解決方案。
聚焦昊志機(jī)電——7號(hào)館 7E01
展會(huì),昊志機(jī)電(7號(hào)館 7E01)攜20萬(wàn)轉(zhuǎn)鉆孔主軸、25萬(wàn)轉(zhuǎn)鉆孔主軸、32萬(wàn)轉(zhuǎn)極小徑鉆孔主軸、氣浮超精密晶圓研磨電主軸及大推力直線電機(jī)等產(chǎn)品如約亮相深圳電子電路展。展會(huì)現(xiàn)場(chǎng)持續(xù)吸引眾多觀眾參觀、洽談,我司工作人員給予熱情接待與專業(yè)講解。
展品亮點(diǎn)介紹
01 高性能電機(jī)
搭載雙繞組技術(shù)的超寬范圍調(diào)速電機(jī)(弱磁倍數(shù)4.2),將高、低速性能均發(fā)揮到極致:
①?gòu)?qiáng)勁的鉆大孔能力:低速扭力高達(dá)0.16N.m,6.35mm刀具連續(xù)加工10000孔以上(S20000 F0.3 R5.0 3*1.6mm FR4),能輕松應(yīng)對(duì)各類厚板、硬板;
②超快的鉆小孔能力:3.8秒直升20萬(wàn)轉(zhuǎn),7.5秒直升25萬(wàn)轉(zhuǎn),僅啟停一項(xiàng)提高效率3%以上,鉆0.2mm以下小孔時(shí)提高效率20%以上,并能在25萬(wàn)轉(zhuǎn)極速下長(zhǎng)期穩(wěn)定工作。
02 高穩(wěn)定性
經(jīng)充分優(yōu)化的大軸徑軸系結(jié)構(gòu),軸向承載力提升10%,徑向剛性提升6%,結(jié)合大扭力電機(jī),輕松應(yīng)對(duì)各種工況,主軸具有極高穩(wěn)定性。
03 超長(zhǎng)壽命拉刀機(jī)構(gòu)
高分子材料的軸霸、高穩(wěn)定性能的碟簧和高氮不銹鋼材料組合而成的拉刀機(jī)構(gòu),能穩(wěn)定50萬(wàn)次無(wú)故障使用。
04 低能耗
主軸耗氣量降低20%(較市場(chǎng)同類產(chǎn)品),節(jié)能效果顯著。
01 高精度
全轉(zhuǎn)速動(dòng)態(tài)偏擺低于6um,尤其適合0.05-0.3mm孔徑高精度鉆孔。
02 高效率
實(shí)現(xiàn)3.4秒直升20萬(wàn)轉(zhuǎn);4.1秒直升25萬(wàn)轉(zhuǎn);5.2秒直升32萬(wàn)轉(zhuǎn);僅啟停一項(xiàng)提升效率2.5%。
03 強(qiáng)勁扭力
低速扭力高達(dá)0.044N.m,5.0mm刀具連續(xù)加工1000孔以上(S25000 F0.2 R5.0 3*1.6mm FR4)。
04 高熱穩(wěn)定性
建立熱—結(jié)構(gòu)耦合模型,對(duì)溫度場(chǎng)進(jìn)行了深度優(yōu)化,確保主軸溫升≤3.5℃(競(jìng)品4℃),機(jī)臺(tái)漲縮5um(競(jìng)品7um),CPK相對(duì)競(jìng)品提升3%,進(jìn)一步提升機(jī)臺(tái)鉆孔精度。
01 高精度
由于氣體靜壓軸承的均化效應(yīng)及高達(dá)0.2μm的零件加工精度, 該主軸具有超高的回轉(zhuǎn)精度。
02 高剛性、低振動(dòng)
軸向剛度可達(dá)400N/μm,徑向剛度可達(dá)100N/μm。運(yùn)行過(guò)程中低振動(dòng),保證加工過(guò)程的穩(wěn)定性。
03 長(zhǎng)壽命
采用氣體靜壓軸承,非接觸,無(wú)磨損,長(zhǎng)壽命。
04 高配置
配備高性能交流永磁同步電機(jī),大扭矩輸出,適用于多種加工應(yīng)用。
05 高可靠性
采用三段式冷卻結(jié)構(gòu),主軸保持恒溫加工,各項(xiàng)性能穩(wěn)定可靠。
01 高效率
快移速度比旋轉(zhuǎn)伺服電機(jī)提升1倍以上。
02 高精度
雙向重復(fù)定位精度高達(dá)1μm。
03 大推力
連續(xù)推力550N-6200N,峰值推力1100N-12000N。
04 高防護(hù)等級(jí)
IP65高防護(hù)等級(jí)。
05 超低溫升
專利化冷卻結(jié)構(gòu),溫升超低<2K。
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更多精彩,與您相約2024國(guó)際電子電路(深圳)展覽會(huì),期待與您明年再見!